据了解，日前香港科技园公司与微电子企业杰平方半导体有限公司将携手在香港科学园设立以第三代半导体为主的全球研发中心，同时开设碳化硅8寸先进垂直整合晶圆厂。
值得一提的是，这次科技园公司和杰平方半导体的合作项目，pdmrouw还是香港特区历史上设立的首家具规模的半导体晶圆厂。
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该合作也标志该公司在香港特区正式启动第三代半导体碳化硅 8寸先进垂直整合晶圆厂项目计划。该项目总投资额约 69 亿港币(当前约 64.45 亿元人民币)，计划到 2028 年年产 24 万片碳化硅晶圆。
而该项目将带动年产值超过 110 亿港币(当前约 102.74亿元人民币)，并创造超过 700 个本地和吸引国际专业人才来港的就业岗位，包括芯片、微电子产品设计、微电子模组化及生产流程发展等。
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标题：香港即将迎来首家规模化的半导体晶圆厂网址：http://multiable.kuqiw.cn/news/itemid-3728328.shtml