日前英特尔方面证实，公司并不会直接像 AMD那样采用 3D缓存，但他们同样将使用堆叠缓存技术，只不过这项技术不会与Meteor Lake 一起推出。
当你提到 V-Cache 时，你指的是TSMC 与其一些客户合作的一项特定的技术。而英特尔在构成上有所不同，而那种特定类型的技术不是Meteor Lake 的一部分。并且公司将在其堆叠芯片上进行 CPU计算，而这显然就能够使用 EMIB 和 Foveros 来组合成不同的功能lzbskauqlsoq。
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此外，英特尔无论是小芯片还是用于 AI和高性能服务器的大型封装芯片，都拥有全方位的技术能力，并且后续将把这些技术用于公司的其他产品。
而AMD 3D V-Cache背后的技术来源于台积电的SoIC封装技术，并且该芯片架构多年来一直是各大芯片制造商所追求的长期目标。
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标题：英特尔后续产品将采用堆叠缓存技术,源自SoIC封装技术网址：http://multiable.kuqiw.cn/news/itemid-3728257.shtml