据了解，日前台积电确认，将与博世、英飞凌和恩智浦半导体合作，在德国萨克森州的德累斯顿共同创立一家合资的欧洲半导体制造公司，以打造一座领先的12英寸晶圆代工厂。
而这个举动也意味着台积电正式进军欧洲市场，与众多知名企业共同合作，致力于提供先进的半导体制造服务。台积电还表示，他们将持股70%，而博世、英飞凌和恩智浦半导体各自持股10%，kbfrqbdlsuw共同投资并参与合资公司的运营。
根据台积电的计划，这家位于德国德累斯顿的合资公司将在明年下半年开始筹建，预计于2027年底投产。届时，该晶圆代工厂将采用先进的28/22nm和16/12nm制程工艺，为客户提供高质量的代工服务。
预估月产能可达40000片12英寸晶圆，这将大幅增强欧洲地区的半导体制造能力。
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标题：台积电协同恩智浦等多家企业合建晶圆厂，预计2027年底投产网址：http://multiable.kuqiw.cn/news/itemid-3728213.shtml